早在本年3月份的时分，因为国内制造业中心劳动力缺少的问题IT业供给链曾一度紧绷，其时有主板业厂商泄漏包含片式多层陶瓷电容器（MLCC）、固态电容以及LAN接头号主板配件均宣告吃紧，随后PC配件还涨过一轮价格。

  近期又有相似的音讯传出，据称有IC分销渠道商泄漏，现在渠道上的半导体配件供给多表现为吃紧，包含电源办理IC、MOSFET以及DRAM等配件均供货缺乏且没有缓解的痕迹，因为当时各大厂商均现已全力开工出产。

  鉴于现在半导体配件已然显现了显着的求过于供，未来其价格有极大几率会呈现显着增加。据音讯来源泄漏，2010年第二季度半导体配件价格很可能攀升超越10%，而在此前的第一季度其平均价格现已上涨了5%至10%左右。上游半导体配件价格的上涨也就从另一方面代表着很多下流厂商出产所带来的成本上升，其最可能带来的成果便是终端IT产品价格也呈现上涨。

  据音讯来源泄漏，因为NOR闪存芯片供给呈现缺少，本年第一季度MCP（multi-chippackage）多芯片封装产品的价格现现已历了史上最高的上着的起伏，而在2010年剩下的多半年时间里MCP多芯片封装产品的供给仍将持续吃紧，这也为进一步提价埋下了伏笔。不过这些都还不是悉数，现在连第一季度没有活跃提价的MCU（microcontrollerunit）微控制器单元供给商也估计将在第二季度提价，本年第二季度的商场热度由此可见一斑。